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　　據《日經新聞》報道，三星電子近日在日本召開了晶圓OEM業務簡報，向客戶展示技術和生產能力，目標是進一步擴大其在日本的晶圓OEM業務。

　　晶圓OEM部副總裁崔世英表示，自2019年以來，企業晶圓OEM客戶已增加到原來的兩倍以上，預計2027年將擴大到5倍。此外，三星晶圓OEM業務設備支出將在8年內增加到10倍，計劃在2027年前將先進工藝能力擴大到目前的3倍，提高工藝能力也將增加到2.5倍。

　　報告分析顯示，三星進一步加大了對日本晶圓OEM市場的關注，這似乎受到了臺積電在日本布局的刺激。臺積電和索尼半導體解決方案，日本電器共同投資運營的熊本晶圓廠（JASM）已于今年4月在日本開工，估計總投資86億美元，目標是2024年底開始量產22~28nm該工藝，月產能5.5萬片12英尺圓晶。未來還將升級性能更高的12~16nm工藝，后續不排除提升工藝。

　　報告稱，隨著地緣政治風險的上升，晶圓OEM客戶的采購策略也發生了變化。據三星日本子公司稱，“針對日本客戶BCP(持續運營計劃)的詢問比以前多了”。

　　此外，三星晶圓OEM業務總裁崔時榮在表示會上重申，三星晶圓OEM業務總裁崔時榮也在表示會上重申，三星晶圓OEM業務總裁“2025年計劃開始量產2025年nm2027年開始量產1工藝技術.4nm”。此外，三星正在積極投資晶圓OEM業務，設備投資將在8年內增加到10倍，并計劃在2027年之前將先進工藝生產能力提高到目前的3倍，提高工藝生產能力也將提高到目前的2.5倍。在會議上，三星電子還宣布計劃在2023年擴大多個項目的晶體(MPW)服務和工藝技術將擴展到4nm。