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　　據外媒報道，10月20日，6月份已開始選擇3nm三星電子的工藝是相關客戶的圓晶，在芯片制造商方面實力雄厚。他們有許多芯片工廠，在技術方面也處于行業前列。

　　然而，即使三星電子在芯片制造方面有很好的實力，他們也將一些芯片外包給其他制造商。去年，有報道稱，他們與其他制造商簽訂了圖像傳感器OEM協議，并計劃銷售數百臺晶圓廠的機器，以支持相關OEM。

　　韓國媒體在最新報道中表示，三星電子計劃增加非存儲芯片的外包，去年簽署協議的OEM預計將為其OEM更多的圖像傳感器和顯示驅動芯片。

　　韓國媒體在報道中提到，三星電子的OEM業務部門將繼續致力于智能手機應用Cpu更先進的商品。

　　韓國媒體在報道中還提到，三星電子將外包更多的非存儲芯片，并考慮通過多樣化來源來提高供應穩定性。